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发展严重点2:封装工艺。源于功率半导体工作环境相当，对可靠性和寿命等要求较高，因此封装工艺相像是功率半导体的关键关注点。封装工艺紧要从三种途径进行更始：①提高芯片面积与占用面积之比；②将封装的电阻和热阻减至最小；③将寄生电阻和电感减至最小。
以TOLL封装为例，它是一种高效节省空间的封装，具有极低的寄生电阻和强大的热性能，非常适合于高电流和高压应用。根据EEWORLD，TOLL 封装引线设计中润湿性侧翼，在汽车领域竞争力明显，是汽车应用中的常用技术。
车规级IGBT模块封装技术壁垒更高，封装质量及散热重要性独异。车规级IGBT 模块是功率半导体封装技术壁垒的产品之一。车规级封装是保障高温运行、高功率密度、高可靠性的重要因素，不仅仅涉及到芯片表面互连、贴片互连、端子引出、散热等紧要技术工艺。
发展首要点3:材料迭代。功率半导体还专业于材料的迭代，现有第三代半导体材料可有效提升原有硅基材料的性能，突破原有器件性能天花板。以SiC、GaN 等第三代半导体材料为基础的功率半导体可在更高频、更高压的环境下工作，性能上超过原有Si基IGBT 和Si基MOSFET，且原有的成本问题也不断得到了优化。
四.Loup Ventures：特斯拉市值有望在未来增长到2.5万亿美元
Loup Ventures的管理联合人Gene Munster周五在接受CNBC消息时表态，$特斯拉(TSLA.US)$市值有望在未来增长到2.5万亿美元，这表明该企业在刻下逾1万亿美元的估值基础上有了慢慢大幅增长。
Munster认为，特斯拉允许在未来五年内将其收入从700亿美元注入到4000亿美元。如是按6.5倍市销率计算，特斯拉股价应万分于2500美元，反过来使该企业的市值达到2.5万亿美元。该分析师指出，一些传统的汽车制造商早已有大约100年的历史，当下却或将被甩在后面。
五.吉利汽车发表「智能吉利 2025」战略，补充1500亿元更始资金
吉利汽车昨日发布「智能吉利 2025」战略，未来五年将扩张 1500 亿元改进资金，推出 30 余款全新智能新能源产品，2025 年达成年销 365 万辆。其中，极氪科技 65 万辆，吉利汽车集团 300 万辆。
根据规划，到 2025 年，吉利汽车集团新能源销量将达到 90 万辆，占比 30%。扩张极氪品牌，吉利新能源整体销量占比将超过 40%。
同时宣布，吉利自研首枚 7 纳米制程车规级 SOC「智能座舱芯片」芯片将要量产；2023 年，将推出首颗 7 纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025 年推出 5 纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌控 L5 级自动驾驶技术、完成 L4 级自动驾驶商业化应用。
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